雙通訂單簇擁 晶圓雙雄破魔咒
2009/06/04-宋丁儀  




受惠於博通(Broadcom)、高通(Qualcomm) 雙通訂單紛回流,台積電、聯電不僅第2季業績旺,第3季亦將呈現生產線幾近滿載水位,由於博通、高通在海外晶圓代工訂單全面回流,不僅台積電單月可投片超 過1萬片,聯電亦雨露均霑,產能利用率9月逼近滿載。隨著晶圓代工廠第3季能見度轉佳,可望破除旺季不旺魔咒,同時下游封測廠可望跟著受惠。

半 導體業者指出,近期兩大通訊客戶博通、高通減少許多海外同業晶圓廠訂單,積極下單台積電、聯電,全面回到台系晶圓代工廠投片,這波訂單回流將使得台積電、 聯電第3季能見度轉佳,同時有機會破除第3季旺季不旺魔咒,產能利用率更可望從第2季一路攀升至第3季,預期到9月便會達到幾乎滿載水位。

放大

在博通、高通等訂單回流下,晶圓雙雄產能利用率急升,尤其是聯電將直逼滿載水位。劉家任攝
半 導體設備業者透露,這波訂單回流光是大客戶博通下單給台積電,1個月便超過1萬片水準,聯電亦積極搶單,產能利用率可望一路攀升。原本在第1季底時,業界 預期聯電第2季將可能是高點,不過,隨著第3季能見度轉佳,幾乎確定第3季客戶投片量表現較預期佳,聯電7月產能利用率將觸及90%,9月則接近滿載。

值 得注意的是,晶圓代工廠第3季產能利用率一路攀升,亦讓下游封測廠受惠,聯電進補的高通、博通訂單,直接受惠者是矽品,此外,部分繪圖晶片封測訂單亦從競 爭同業轉往矽品,挹注矽品產能利用率已突破8成。由於上游晶圓代工廠生產線訂單能見度已到9月,對於封測業者來說,亦將確保至少到10~11月營收不至於 太差。

對於整體景氣發展,台積電副董事長曾繁城3日則表示,整體看來第3季經濟仍有變數,不是很清晰,現在外界目光聚焦於大陸市場,但他 期待像是大陸這樣經濟體支撐力量可以更多,對於整體經濟復甦才會更有力道。他指出,通用汽車聲請破產保護,雖然對失業人口不會有太大衝擊,但後續效應值得 觀察。
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