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半 導體景氣簡直可用急速冷凍形容！上游半導體設備業者、整合元件廠(AMD)及晶圓代工業者無不縮衣節食、開源節流。半導體業者指出，部分設備業者已要求員 工強迫休假，假期長達2周；超微(AMD)近期也向下游供應商發出一律縮減成本(cost-down)15%的要求；晶圓代工業者面臨產能利用率急速下 降，包括聯電則決定提前歲修，未稼動設備關機停工；同時更傳出某晶圓代工廠CEO遭董事會減薪20%。

半導體業正面臨2001年網路泡沫化後的空前緊縮危機，整個產業鏈為因應景氣低迷與高度不確定性，已紛紛運用人事凍結、裁員、縮編、強迫休假、歲修 等各重方法縮減營運成本與費用。直接面對IC設計客戶端方面，自動設計化業者EDA龍頭益華(Cadence)已宣布裁員625人，預計節省成本1.5億 美元；同時，近期也傳出，才剛宣布切割製造部門為Foundry的超微(AMD)近期也通令供應商一律成本得下降至少15%。

晶圓廠要求縮減成本似乎已經雷厲風行，台積電過去便嚴格要求供應商配合調整成本結構，而預計即將召開的供應鏈管理論壇(SCM)也將向廣大設備、材 料供應商傳達進一步嚴格要求成本控制的決心。半導體業者指出，台積電產能利用率可能還可維持6成，不過聯電產能利用率則將下降至55%，由於產能利用率 低，聯電2008年也已將歲修提前，並且要求未稼動設備一律關機不供電，節省電源。

而半導體設備業的日子真的更不好過，除了新訂單銳減，許多設備業者更抱怨，現下許多晶圓廠的售後維修、服務已轉包給其他業者，設備原廠現階段真的是兩頭清閒，因此包括許多知名設備供應商已經通令全球員工開始強迫休假，甚至假期長達2週，景氣低迷至此可想而知。

不僅是嚴控成本、新訂單銳減等變化，人事雇用與薪資也出現調整。中芯國際才對內宣布人事凍結，而聯電日前裁汰、鼓勵優退才告一段落，據傳還有新的人 事重組計畫，台積電2008年則更沒有任何對外大批徵才動作。半導體業者指出，不僅中階、基層員工辛苦，還有某晶圓廠CEO直接被董事會減薪20%，響應 景氣不佳共體時艱。