工商時報【涂志豪／台北報導】

晶圓代工大廠台積電製造重心將南移南科Fab14，未來Fab14將成為國內規模最大的12吋廠，並創造上千個就業機會。至於32/28奈米及後續22奈米的研發重擔，則會由竹科12吋廠Fab12接下。

此外，隨著台積電12吋廠產能放大，晶圓植凸塊（wafer bump）產能嚴重不足，市場供給缺口已達4成，台積電亦將在Fab14大擴晶圓植凸塊產能，以利明後年12吋廠擴產之需。

台 積電分別在竹科及南科興建兩座12吋廠，並以MegaFab為主要興建概念，至今年底為止，兩座12吋廠的月產能均將達到8萬片規模。而今年下半年，受惠 於IDM廠不斷釋出委外代工訂單，及主要客戶大量採用65/55奈米製程投片，台積電第三季12吋廠產能均達滿載，所以今年高達新台幣700億元的資本支出，也多集中投資擴增12吋廠產能。

設 備業者表示，台積電第二季及第三季的資本支出，包括在竹科Fab12移入32/28奈米設備，並開始進行22奈米研發，而Fab12第四期也積極擴增45 /40奈米產能。至於南科廠規劃四期工程，現在只有兩期工程完成，第四季後至明年的45/40奈米投資，將集中擴充產能，預計明年底月產能可上看12萬 片，2011年底預計月產能將達15萬片以上。

值得注意之處，是英特爾將自明年起，將內建Atom核心的系統單晶片（SoC）大量委由台積電代工，加上繪圖晶片雙雄英偉達（NVIDIA）、超微的新款晶片，及高通、博通、聯發科等65或45奈米手機晶片等，均會集中在南科Fab14投片。由此來看，台積電已將量產製造重心南移南科，竹科Fab12雖然月產能也將逐步擴增至12萬片，但研發中心角色將日益吃重。