台積電稱王 聯電守住二哥

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2012年4月3日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】


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國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)公佈2011年全球半導體晶圓代工市場研究報告,龍頭大廠台積電續稱王,市佔率還提升到48.8%新高,聯電成功守住二哥寶座,但與第3大廠格羅方德GlobalFoundries)間的市佔率差距已縮小到0.1個百分點。至於宣佈由DRAM廠轉型晶圓代工廠的力晶名列第10,首度擠進前10大廠排名。


Gartner研究總監王端表示,由於平板媒體(Media Tablet)和手機銷售穩定,2011年半導體和晶圓代工市場營收不致下滑,繼2010年營收年增率大幅成長40.5%後,晶圓代工市場在2011年的 年增率相對持平,係因PC製造業走弱,整體消費性產品需求受到衝擊,及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。


根據Gartner統計,去年半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨衝擊,2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計297.54億美元,較2010年成長5.1%,若考量到美元急貶等匯率問題,2011年全球半導體晶圓代工市場營收年增率僅0.7%。


在去年的排名上,台積電不僅持續拉開與競爭同業的差距,市佔率還提升到48.8%新高。聯電則順利守住晶圓二哥的寶座,只是與第3大廠格羅方德間的市佔率差距,已由2010年的相差1個百分點,到去年縮小到僅相差0.1個百分點。


近2年受到市場矚目的韓國三星,去年晶圓代工營收達4.7億美元,年增率高達20.5%,全球排名第9,但若將三星為蘋果代工的特殊應用晶片(ASIC)營收約10億美元納入,其實三星在全球的排名將擠下中芯國際,躍居全球第4大廠。


另外,去年由DRAM廠轉型為晶圓代工廠的力晶,晶圓代工營收年增率達189.3%。據了解,力晶因為利用DRAM製程轉型晶圓代工,在12吋廠高壓製程上具有優勢,現在已是LCD驅動IC及類比IC的代工大廠,成為蘋果iPhone及iPad內建晶片重要晶圓代工廠。


王端表示,晶圓代工產能利用率在2011年逐季下降,年平均利用率從2010年的91%降至去年的81%,2011年帶動晶圓代工產業成長的主要動能為行動裝置內建晶片,而預期未來幾年市場對此類技術的需求仍將持續居高不下
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